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SMD291SNL50T6

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
SMD
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
422 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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