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阵列，边缘型，夹层式（板对板）
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QTE-028-01-F-D-DP-A

  • Samtec Inc.
  • 最新
  • CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Q Strip® QTE
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
56
间距
0.031"（0.80mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨，接地母线（板）
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
3.00µin（0.076µm）
接合堆叠高度
5mm
板上高度
0.168"（4.27mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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